风扇不兼容主板

考虑你的话。

风扇不见了。

AMD X570芯片采用GF(global foundries Grofond Semiconductor co .，Ltd .，统称为栅芯)的14nm工艺制造。由于当时的生产工艺还不够成熟，芯片的发热量相当大，TDP达到了15W，是X470芯片的三倍左右。导致常见的主板芯片散热设计无法满足散热要求，所以几乎所有的X570主板都配备了散热风扇，增加了成本和噪音。

然而时至今日，GF的技术已经相当成熟。AMD将其芯片制造工艺升级为12nm工艺，大大降低了发热量。单纯依靠大鳍片的被动散热也能满足芯片的散热要求，摆脱散热风扇(图1)。完美搭配新一代APU，适合ITX平台

AMD新一代APU仍然使用PCIe 3.0通道，而且通道数量还比较少，X570S自带的PCIe 4.0通道刚好弥补了这个缺陷。对于追求性能的用户来说，发热量更低的无风扇X570S主板当然也是低发热低功耗APU的更好伴侣，很适合空间狭小的ITX平台。特别是基于X570S的新设计主板还可能会支持最新的Wi-Fi6E无线网络、新标准USB、雷电等外部接口（图2），也很适合追求方便、快捷部署的ITX平台，能带来比拟高端有线网的速度、更强的外设连接能力。

新一代AMD APU依然使用PCIe 3.0通道，通道数量还是比较少的。X570S自带的PCIe 4.0通道正好弥补了这个缺陷。对于追求性能的用户来说，发热更低的无风扇X570S主板当然是低发热低功耗APU更好的伴侣，非常适合空之间狭窄的ITX平台。尤其是基于X570S全新设计的主板，可能还支持最新的Wi-Fi6E无线网络、新标准USB、lightning等外部接口(图2)，也非常适合追求方便快捷部署的ITX平台，可以带来媲美高端有线网络的速度和更强的外设连接能力。

“为未来而战”为未来做准备

虽然X570S本身的功能并没有改变，但是其全新设计的主板当然可以更自信的支持未来的Zen3+处理器。另外，Zen3+核心的L3 cache 空巨大，晶体管数量估计比CPU核心本身还多，所以自身功耗必然会增加不少。给主板供电会是一个很大的挑战！功耗肯定降低的X570S也放弃了一部分电源，非常适合搭配新处理器。产品推荐

总的来说，X570S并不是一次芯片组升级，它更像是技术成熟和市场呼唤下的一次核心步进，既改善了初代产品的表现，又让主板厂商可以借势推出一些为了Zen3+核心设计的主板产品。综合它的定位来看，如果价格相似的话，当然是更值得入手的选择。如今各大厂商已经推出不少基于X570S的新产品。它们有一些会带有X570S的名称，如微星的新产品（图3），还有一些厂商则选择了不突出X570S芯片的型号命名，如华硕的新主板们（图4）。

总的来说，X570S并不是芯片组升级，它更像是在成熟技术和市场的召唤下迈出的核心一步，不仅提升了第一代产品的性能，也让主板厂商可以借机推出一些专为Zen3+ core设计的主板产品。根据它的综合定位，如果价格差不多，当然是更值得的选择。现在各大厂商都推出了很多基于X570S的新品。有的会冠以X570S的名称，比如微星的新品(图3)，有的则选择不突出X570S芯片的型号名称，比如华硕的新主板(图4)。

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微型MPG X570S CARBONMAX WIFI深色

类型:ATX

M.2接口:4

无线网络:Wi-Fi 6E

背面USB 3.2接口:4×USB 3.2 Gen2(1×Type C)，4×USB 3.2 Gen1

这款主板“顾名思义”，全黑，大面积辐射背心，碳纤维斜纹，很有跑车配件的风格。主板14+2相供电，单相75A。它提供了四个M.2接口，都支持PCIe 4.0协议，内置的M.2霜甲也能保证高速SSD的稳定运行。微型MPG X570S EDGE MAX WIFI刀片式服务器

类型:ATX

M.2接口:3

无线网络:Wi-Fi 6E

背面USB 3.2接口:4×USB 3.2 Gen2(1×Type C)，4×USB 3.2 Gen1

微星发布了一系列基于X570S芯片组设计的新型号产品，其中微星MPG X570S刀锋主板采用标准ATX规格。它以黑色为主色调，采用扩展型散热片设计，覆盖面积很大，还在供电和M.2区域配备了效果更好的冰霜散热模块，厚实的堆叠式散热鳍片能够进一步降低CPU供电区域的温度，保证供电稳定。

微星发布了一系列基于X570S芯片组设计的新机型，其中微星MPG X570S刀片主板采用标准ATX规格。它以黑色为主色调，采用加长散热设计，占地面积大，在电源和M.2区域配备了效果更好的霜散热模块。厚厚的堆叠式散热鳍片可以进一步降低CPU供电区域的温度，保证供电的稳定性。

青ASRock X570S PG激流

类型:ATX

M.2接口:3

无线网络:支持2230 WiFi/BT模块扩展。

背面USB 3.2接口:2×USB 3.2 Gen2(1×Type C)，4×USB 3.2 Gen1

PG激流(暗流)是华清幻影游戏家族面向主流玩家的全新产品线。它的外观低调如其名暗流，强大丰富的电竞相关功能强大如暗流。这款主板采用10相数字电源，60A高效电感，MOSFET有独立散热模块，内存电源模块采用高效合金电感，提供更稳定的电流。主板的两个Hyper M.2接口都提供PCIe 4.0×4运行模式，另一个可以支持SATA3模式，最大可用长度2280，其中第一组有独立散热模块。还提供了与机箱ATX螺丝孔匹配的显卡支架，以及加固插槽，让用户在安装笨重显卡时不必担心稳定性。华硕tuff gaming x570-pro wifiⅱ

类型:ATX

M.2接口:2

无线网络:Wi-Fi 6E

背面USB 3.2接口:3×USB 3.2 Gen2(1×Type C)，4×USB 3.2 Gen1

华硕基于X570S芯片的主板型号很难看从名称看出来，多是使用了二代（Ⅱ）一类的模糊命名，它们除了取消风扇外，还将部分接口提升到新标准，如无线网络采用Wi-Fi 6E标准等。华硕的TUF电竞特工系列针对追求均衡、稳定的游戏玩家，性价比较好，新推出的TUFGAMING X570-PRO WIFI Ⅱ也继承了这些特色。它采用12+2相供电模组，DrMOS用料扎实，8+4Pin ProCool特制实心供电接口，供电区和芯片组均配备超大铝制散热片。其2个M.2接口均可支持PCIe 4.0，拥有2.5G有线网卡和Wi-Fi 6E无线网卡，Realtek AL897音频芯片，集成耳机放大器和智能阻抗检测功能，支持双向AI降噪技术。

华硕基于X570S芯片的主板型号，从名字上很难分辨，大部分用的都是二代(II)的模糊名字。除了取消风扇，他们还将一些接口升级到新标准，例如无线网络的Wi-Fi 6E标准。华硕TUF电竞代理系列面向追求平衡和稳定的游戏玩家，性价比高。新推出的TUF游戏X570-ProWiFi II也继承了这些功能。采用12+2相电源模块，DrMOS采用固态材料，8+4Pin ProCool专用固态电源接口，电源区和芯片组配备超大铝散热片。其两个M.2接口可支持PCIe 4.0，拥有2.5G有线网卡和Wi-Fi 6E无线网卡，Realtek AL897音频芯片，集成耳机放大器和智能阻抗检测功能，支持双向AI降噪技术。

华硕rog十字准线ⅷ至尊

类型:ATX

M.2接口:5

无线网络:Wi-Fi 6E

背面USB 3.2接口:USB 3.2 Gen2×2(Type-C)，4×USB 3.2 Gen2，4×USB 3.2 Gen1

本次华硕发布的高端X570S主板还包括简称为ROGC8E的产品，它显然是广受高端用户欢迎的ROGC8H的兄弟型号。这款主板的配置当然非常豪华，超大面积的散热片覆盖了主板的大部分表面、18+2相供电可以支持旗舰级CPU、高达5个M.2接口全都支持PCIe 4.0×4模式，让高端用户可以尽情扩展高速SSD。此外还有更强的超频能力、优化电路、强大的音效配置，还附赠显卡支架，总之是为高端、发烧级用户提供了非常完善的支持。

华硕这次发布的高端X570S主板还包括了简称ROGC8E的产品，显然是ROGC8H的兄弟机型，颇受高端用户欢迎。当然，这款主板的配置非常豪华。大面积的散热片覆盖了主板的大部分表面，18+2相电源可以支持旗舰CPU，多达5个M.2接口全部支持PCIe 4.0×4模式，让高端用户可以尽情扩展高速SSD。此外，它还拥有更强的超频能力，优化的电路，强大的声音配置，并带有显卡支架。简而言之，为高端和发烧级用户提供了完美的支持。

除了这些随X5 70 S发布的新机型，X5 70S也可能会替代或部分替代X570芯片的供应。毕竟它的实际型号也没有“S”。本质上，如前所述，它只是一个芯片步骤。因此，它也可能直接进入一些X570主板，取代早期的X570芯片组。至于要不要重新设计芯片上的散热系统，让这些主板也可以去掉芯片上的风扇，那就要看主板厂商在生产成本上的考虑了。