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旗舰级特性全面下放浅析联发科天玑移动平台

火速链接如果你对天玑1x00系列和骁龙780G移动平台感兴趣,可参考本刊2021年第5期《次旗舰双子座 浅析联发科天玑1200和天玑1100》和第10期《中端“神U”来袭 浅析高通骁龙780G移动平台》这两篇文章。①天玑家庭开辟新战场联发科…

旗舰级特性全面下放浅析联发科天玑移动平台

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如果你对天玑1x00系列和骁龙780G移动平台感兴趣,可参考本刊2021年第5期《次旗舰双子座 浅析联发科天玑1200和天玑1100》和第10期《中端“神U”来袭 浅析高通骁龙780G移动平台》这两篇文章。

①如果对天机1x00系列和骁龙780G移动平台感兴趣,可以参考本刊第5期《次旗舰双子星对联发科天机1200和天机1100的分析》和第10期《中端“神U”对高通骁龙780G移动平台的分析》。①

天济世家开辟新战场

联发科的“Dimensuty”诞生于2019年。作为Helio品牌的继承者,Dimensuty的名字来源于北斗七星的第三颗星,预示着联发科引领、贡献、推动市场的决心。如今,天脊家族已经发展出了天脊700、天脊800、Dimensity 1000三个子系列,天脊900是这个家族的第12个成员,也是天脊900系列的开山之作。

为了“一炮而红”,联发科给了这款芯片特别的优惠。首次全部原厂旗舰或准旗舰特性,如6nm工艺、A78大核、Mali-G78 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、108万像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等,被塞到天上。下面,我们来全方位解读一下天机900的规格和特点。介绍6纳米制程技术

目前联发科还没有5nm工艺的顶级旗舰。就算是天机1200和天机1100也只能勉强应付来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻击,所以自然不能对天机900有太大的期待。

其实TSMC的6nm也不错,功耗比7nm工艺低8%,理论上不会比三星的5nm差。这一次可以用在有诚意的中档芯片制造上。有意思的是,高通最新的骁龙778G(骁龙780G的衍生版)也从三星的5nm变成了TSMC的6nm,可见这一工艺的性能指标得到了各大芯片厂商的认可。升级Cortex-A78架构

Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的CPU IP核心,也是目前旗舰级移动平台的标配(图2)。这一次,联发科也将其下放给了天玑900,并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案,能效比应该比4+4的组合更好一些。

Cortex-A78是ARM在去年年中发布的CPU IP核,也是旗舰移动平台的标配(图2)。这次联发科也将其下放到天机900,采用了两个Cortex-A78核心和六个Cortex-A55核心的双集群架构方案,能效比优于4+4的组合。

联发科天玑800系列先后衍生出了天玑800、天玑820和天玑800U,天玑900其实更像是天玑800U的迭代更新,它们都采用2+6方案,而天玑800和天玑820则为4+4方案,后者的最高主频更是高达2.6GHz(表1)。

联发科的天机800系列先后衍生出天机800、天机820、天机800U。天机900其实更像是天机800U的迭代更新。都采用2+6方案,而天机800和天机820。

表1:联发科天机800系列规格对比

首款Mali-G68 GPU

天机900的GPU升级到了Mali-G68。这款GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78。比如还支持全局时钟域、FMA引擎等技术,但最多只能配6个计算单元。换句话说,1 ~ 6个计算单元的Mali-G78称为Mali-G68,超过6个计算单元的可以称为Mali-G78(图3)。

不过联发科这次只为天机900匹配了74个计算核心。Mali-G68MP4肯定比天机820集成的Mali-G57MC5好,但明显不如Dimensity 1000系列集成的Mali-G77MC9。后者的GPU架构虽然落后一代,但毕竟计算核心更多(表2)。考虑到天机800系列衍生了天机820,天机900系列未来还可能推出天机920等增强版,通过提高CPU主频和GPU计算单元数量来进一步提升性能。表2:联发科中高端移动平台对比

值得一提的是,天玑900原生支持120Hz刷新率的FHD+屏幕(图4),并继承了来自天玑1x00系列的HyperEngine 3.0游戏引擎,对网络优化、操控优化、智能负载调控和画质优化四大核心引擎都进行了升级,包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式,玩游戏时的体验更好且更省电。

值得一提的是,天机900原生支持刷新率为120Hz的FHD+屏幕(图4),继承了天机1x00系列的HyperEngine 3.0游戏引擎。升级了网络优化、操控优化、智能负载调节、画质优化四大核心引擎,包括高级通话不间断网络3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式、超热游戏模式。

支持最新的存储技术

天玑900的特色还表现在存储方面的改进,它不仅支持UFS3.1闪存(当然也能使用UFS2.2/UFS2.1,视手机厂商的成本控制),更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持(图5)。虽然它仅支持双通道的LPDDR5,不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰,但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X,孰强孰弱自不必说。

天机900还有一个特点就是存储方面的提升。不仅支持UFS3.1闪存(UFS2.2/UFS2.1都可以,看手机厂商的成本控制),还首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持(图5)。虽然只支持双通道LPDDR5,不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰产品,但定位差不多的竞品还是在用双通道LPDDR4X,孰强孰弱。

其他方面的改进

网络方面,天机900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡YoNR、5G UltraSave省电技术,还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2,与天机1x00系列直接接轨。

在影像方面,天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP,支持硬件级4K HDR视频(4K/30FPS)录制引擎(图6),以及HDR10+视频播放实时画质增强、3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)等技术(图7),最高还可支持到1.08亿像素传感器领衔的四摄像头组合。

图像方面,天机900集成了Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核ISP,支持硬件级4K HDR视频(4K/30FPS)录制引擎(图6),以及HDR10+视频播放实时画质增强、3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术(图7),还可支持高达1.08亿像素传感器。

AI方面,天机900集成了APU3.0,但官方并未标注其APU的核心号。作为参考,Dimensity 1000系列是六核APU3.0,有两个大核,三个小核,一个微核。理论上,天机900在APU核心数量和AI计算能力上都会缩水。天脊900的竞争对手

2020年,联发科旗下的天机820堪称中端5G SoC领域的最强音,但这款芯片是红米10X Pro独享,其他品牌手机享受不到。与二级的天机800/天机800U相比,在与骁龙765G/骁龙768G的竞争中优势并不明显。

作为联发科新一代的中端“神U”,天玑900将开放给所有OEM客户,而它的主要竞争对手,也换成了高通刚刚发布的骁龙780G和骁龙778G。如果你对其中的骁龙780G感兴趣,可以参考本刊2021年第10期《中端“神U”来袭浅析高通骁龙780G移动平台》这篇文章。骁龙778G则是骁龙780G的微调版,改用台积电6nm工艺,CPU核心依旧是由Cortex-A78魔改而来的Kryo 670,并采用“1+3+4”三丛集架构方案,最高主频2.4GHz,只是集成的GPU变成了Adreno 642L,集成的Spectra 570L ISP也带有L的后缀(图8)。此外,骁龙778G新增对LPDDR5内存的支持,在各项指标上与天玑900更像。

⑧作为联发科新一代中端“神U”,天机900将对所有OEM客户开放,其主要竞争对手也已被高通刚刚发布的骁龙780G和骁龙778G取代。如果对骁龙780G感兴趣,可以参考本刊2021年第10期《高通骁龙780G移动平台简析》一文。骁龙778G是骁龙780G的微调版,使用的是TSMC的6纳米工艺。CPU核心依然是Cortex-A78魔变的Kryo 670,采用“1+3+4”三集群架构方案,最高主频2.4GHz不过集成GPU变成Adreno 642L,集成Spectra 570L ISP也有L的后缀(图8)。此外,骁龙778G新支持LPDDR5内存,各项指标更接近天机900。⑧

至于哪个芯片更强或者更弱,感兴趣的朋友请关注CFan的后续报道。总结

根据调查机构Counterpoint的统计,2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额,力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测,202 1年,联发科仍将保持领先优势,甚至市场份额有望进一步增加到37%(图9)。

根据调查机构Counterpoint的统计,2020年联发科已经拿下手机芯片市场32%的份额,力压高通等竞争对手夺冠。Counterpoint预测,202 1年,联发科仍将保持领先地位,甚至市场份额有望进一步提升至37%(图9)。

天玑900的出现,无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位,并与天玑700、天玑800、天玑1000系列构成一道更加严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后,将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图(图10)。作为消费者,我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台,让手机芯片市场的竞争再激烈一些,最终才能享受到更多的实惠。

天机900的出现,无疑有助于联发科进一步巩固在中端市场的地位,与天机700、天机800、Dimensity 1000系列形成更严密的封锁。下半年天机2000出来,就完成了联发科在顶级旗舰市场的最后一个拼图(图10)。作为消费者,我们自然期待发哥推出更多口碑优秀的移动平台,这样手机芯片市场的竞争才会更加激烈,最终我们才能享受到更多的实惠。

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