一家日本味精厂,卡了全世界芯片的脖子

前不久，一篇题为《一家味精厂卡住了全世界芯片企业的脖子》的文章被刷屏。

文章指出，今天芯片的大规模短缺与日本一家名为“味之素”的味精公司有很大关系，因为它掌握着芯片生产过程中的一种重要材料。今天，世界上几乎100%的芯片制造都离不开这种材料。

消息一出，众人一片哗然，感叹这是现实版的“蝴蝶效应”。

文中陈述的事件有理有据，看完真的不可思议。然而，如果我们试图深入地弄清楚，文章中实际上存在一个巨大的漏洞，那就是对事件的最终结论是完全错误的。

对于此次事件，印芯科技CEO傅旭文表示:“芯片制造是一个非常成熟的产业链，全球分工，每个国家都有自己独特的一面。但ABF这种日本风味只是因素之一，但不是决定性因素，造成全球芯片荒。”

既然ABF不是主要因素，那么全球大规模芯片短缺的原因是什么？对此，清微智能产品工程副总裁李秀东总结了以下五个方面:

1市场的真实需求

随着5G技术的发展，5G手机中的PA芯片比4G手机中的多；自动驾驶带来的对汽车芯片的广泛需求；因为疫情，需要在线办公，对服务器芯片和PC芯片有很强的需求。

供应链太长，部分环境产能扩张不足。

3国内替代

由于国内替代加速，很多芯片提前量产，系统方案厂商也给了测试或试用的机会，客观上造成了供应链的紧张。广泛的需求；因为疫情，需要在线办公，对服务器芯片和PC芯片有很强的需求。

4个恐慌预订订单

当企业感到资源紧张时，会提前多囤货，虽然自身需求并没有明显增加，更多的是心理因素。

5中美半导体摩擦的影响

接下来，本文将站在产业链高度来看待和剖析整个事件，力求回归理性，并为大家还原一个客观公正的事件真相。

接下来，本文将从产业链的高度来看待和分析整个事件，力求回归理性，为大家还原一个客观公正的事件真相。

什么是ABF，为什么芯片行业离不开它？

ABF(味之素增层膜)是日本味之素公司生产味精的副产品，又称“味之素增层膜”。它是一种由合成树脂材料制成的薄膜，具有良好的绝缘性。

在谈论ABF之前，我们先来谈谈芯片加工流程中的一个重要环节。

芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接， 电路之间还需要进行绝缘处理，用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的，因此需要进行喷涂和晾晒，此外还要考虑到喷涂均匀性问题，所以要等彻底干燥后才能進行下一步流程工序。这种喷涂晾晒操作非常繁杂，如此往复循环消耗掉大量时间、人力、物力。

芯片内部有几十亿个晶体管通过电路连接，电路之间需要绝缘处理，保证各层晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的保温材料是液体，需要喷雾干燥。另外还要考虑喷涂的均匀性，等完全干燥后才能进行下一道工序。这种喷雾干燥操作非常复杂，如此往复循环耗费大量的时间、人力和物力。

随着芯片制造技术的不断进步，芯片行业迫切需要一种全新的绝缘、耐热、易用的材料。傅旭文指出:“在芯片制造的IC电路中，尤其是高端芯片，电路线宽越小，绝缘材料原有的缝隙越小，需要填充进去，对绝缘材料的要求就越高。”

对此，新谋研究的市场研究总监宋长庚也表达了类似的观点。他说，“半导体集成电路行业使用的电子材料种类繁多。比如电子级特种气体、光刻胶等电子材料包括几十个小类。虽然每个小类的全球消耗量都不大，但是对材料的要求特别高。比如电子专用气体的纯度要在5N ~ 6N以上。”

当时味千公司发现味精生产中的一种副产品具有非常好的绝缘性。他们认为它可能在半导体工业中用作绝缘涂层剂，因此他们开始对这种材料进行技术研究，并最终开发出这种薄膜绝缘材料——ABF。

ABF用作芯片内部的绝缘填充材料。与传统的液体绝缘材料相比，ABF以薄膜的形式使用更加方便，覆盖压制即可完成操作，可以大大提高生产效率。“ABF是一种绝缘材料，填充在芯片的电路层间，线宽很细，精度极高。半导体的先进工艺需要这种精度极高的绝缘材料。”傅旭文说。

由于采用ABF作为绝缘材料，芯片制备不仅可以降低生产成本，还可以大大提高生产效率，保证质量和性能。

随后，全球多家芯片公司向味之素抛出橄榄枝，大量采购ABF，于是ABF开始出现在半导体芯片制造的各个环节，并逐渐被整个半导体行业所使用。

傅旭文表示：“味之素做的ABF材料很好地满足了芯片制造极为苛刻的要求，可以说，在这个领域里ABF几乎没有竞争对手。”

傅旭文说:“味之素制造的ABF满足了芯片制造极其苛刻的要求。可以说，ABF在这一领域几乎没有竞争对手。”

为什么没有其他企业和味之素竞争？

十年前，智能手机如雨后春笋般涌现。随着对高端芯片的需求逐年增加，ABF开始供不应求。据产业链人士透露，从去年年底开始，ABF供应链出现问题，ABF的交货周期长达30周。然而，ABF今年全年将继续供不应求。

俗话说，“巧妇难为无米之炊”，ABF的供应问题将不可避免地影响到芯片的生产。

既然味千的产能跟不上，为什么其他企业不生产类似的材料与之竞争？主要原因可以归结为以下两点:

第一，成本。味千将ABF的利润保持在足够低的水平，以实现薄利多销。其他公司介入很难盈利，所以没有公司愿意竞争。

当时确实有企业看到了这片蓝海，投资研发这种绝缘材料与味之素竞争，但最终还是因为研发费用或者专利费等因素放弃了。这也给了苏伟一个“机会”，随着半导体产业的发展，建立自己的世界。

例如，世界上只有两家生产可乐的巨型公司——可口可乐和百事可乐。为什么其他公司没有参与进来？其中，秘方是一方面，但更重要的因素是成本。这两家可乐公司已经把价格压得很低了，其他公司做可乐利润很少甚至亏损。

第二，技术。味之素的这款ABF料有几十年的技术沉淀(包括秘方)。其他企业虽然可以通过技术研发生产，但质量未必能达到ABF的水平，性能未必能满足芯片对材料的苛刻要求。

“其他公司做ABF应该不难，但是很难做到和ABF一样的超高标准，达到这么好的绝缘效果，而且在很小的线宽内还能用，非常难。”傅旭文指出。

以高浓度硫酸为例。比如甲、乙两家公司分别生产99%硫酸和99.9%硫酸。这两家公司的区别在一般使用场合可能不会被注意到，但在芯片领域尤为关键。比B公司高0.9%可能直接影响芯片加工制造，而这恰恰是B公司技术领先的优势。

“ABF的市场份额达到70-80%甚至更多。事实上，很多芯片原材料都掌握在日本公司手中，不仅是ABF，还有很多日本的基础材料，比如高浓度的氢氟酸，硫酸，或者光刻胶等等。，这些都起着重要的作用。日本公司能做的，其他公司当然也能做，但做出来的产品还是有细微差别的。”傅旭文说。

芯片归根结底还是一种商品，既然是商品， 企业就会在保证质量性能的前提下，想方设法地压低成本、提高利润。而ABF这种材料几乎完美地契合了这两点—技术足够好、成本足够低， 这才是导致ABF“无法替代”的根本原因。

归根结底，芯片还是一种商品。既然是商品，企业就会在保证质量和性能的前提下，尽量降低成本，增加利润。ABF这种材料几乎完美地契合了这两点——技术足够好，成本足够低，这是ABF“不可替代”的根本原因。

ABF供应持续短缺。接下来会发生什么？

将来会有企业开发新材料来替代A B F吗？傅旭文表示，短期内不太可能，芯片原材料的更新换代并不容易。“半导体产业链很难使用一种全新的材料，芯片公司也不敢贸然尝试，因为这需要长时间的反复验证和观察，比如稳定性、可靠性等一系列因素。关键是验证新材料的时间周期比较长。”他说。

对此，宋长庚也表示，“因为使用的材料与晶圆制造工艺、芯片产品良率等密切相关。，更换难度很大，流程复杂，耗时长，但最终收益不大。”

ABF在半导体领域的应用历史悠久，新绝缘材料的验证时间太长。因此，短期内ABF仍是芯片公司的首选材料。

如果ABF一直缺货，芯片短缺的问题怎么破？对此，傅旭文表示:“我认为接下来，味千会大规模扩产，但不会为了满足市场需求而扩产，因为日本商人的做法通常比较保守，他们通常不会主动扩产。一般他们只有在需求大的时候才会扩大生产，但是扩大之后一般要等到三年以后才能见效。这个周期很长。”

这意味着，即使扩产后，产能暂时也无法缓解芯片大规模短缺的现状，未来芯片短缺仍将持续。

面对芯片的短缺，李秀东指出:“对于中国来说，对内要进一步完善芯片供应链布局，着力解决关键核心问题；我们必须寻求全球资源合作。”

关于未来如何破局，宋长庚表达了自己的看法，他认为，“种类多、要求高、用量少，这些因素造成进入电子材料领域的新企业并不多，只有中国，出于产业链安全的考虑，有很多新的企业进入这些领域。所以，我认为电子材料供应格局的突破也将发生在中国。”

宋长庚对未来如何打破局面发表了自己的看法。他认为“种类多，要求高，消耗低。这些因素导致进入电子材料领域的新企业并不多。只是中国为了产业链安全，有很多新的企业进入这些领域。所以我认为电子材料供应格局的突破也会发生在中国。”

ABF是尖端技术，但没有形成技术壁垒。

芯片制造是一个庞大的系统产业。任何一种材料能够成功投产，都需要经过长期的成本投入、技术研发、前期的周期验证，好吃的ABF材料也不例外。

味千因为起步早，技术沉淀很深。无论从技术还是商业角度来看，ABF都是目前全球芯片公司的最佳选择。然而，至关重要的一点——ABF尚未形成技术壁垒。

对于其他有竞争力的企业来说，“能不能建”和“要不要建”是两回事。显然，ABF属于后者。

比如圆珠笔头座的加工制造对原材料要求极其严格，要求极高的耐磨性，易切削等。，并长期掌握在瑞士、日本等国手中。

然而，这项“尖端技术”并没有导致圆珠笔成为稀缺物品，圆珠笔价格也并没有高高在上，反而非常“亲民”，这是为何？

但这种“尖端技术”并没有让圆珠笔变得稀缺，圆珠笔的价格也不高，反而“亲民”。为什么？

第一，少数企业的生产能力已基本满足全球市场需求。

第二，RD投资太大，最终收益很小，所以企业不愿意涉足。

不可否认，ABF确实是芯片制造中至关重要的绝缘材料，但基本上和圆珠笔头的“情况”差不多。属于尖端技术，但还没到“技术壁垒”的程度。只有技术壁垒才会“卡住”。况且常规产品和普通技术也卡不了。如果变大了，最多影响一段时间。

技术壁垒是什么？对于中国来说，比如aero 空发动机、光刻机、高端芯片、操作系统、医学影像设备部件、核心工业软件、超精密抛光技术等。，这些都可以称为技术壁垒，是需要集中科技力量攻关的核心技术。

既然ABF不是技术壁垒，自然谈不上“卡脖子”。所以整个事件是“小题大做”，把芯片制造中的一个重要原材料无限放大，最后得出“一个味精厂卡住了全世界芯片企业的脖子”的荒谬结论。

最后一句:ABF无法扼住全球芯片制造业的脖子。