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十一代酷睿处理器评测

《微型计算机》评测室第十一代酷睿处理器技术简介融合两种处理器架构第十一代酷睿处理器的代号为Rocket Lake- S,其最大更新是终于与使用已久的SkyLake架构说再见,换用全新的CypressCove处理器架构。Cypress Cov…

十一代酷睿处理器评测

微型计算机评估室

第11代酷睿处理器技术简介

两种处理器架构的融合

第十一代酷睿处理器的代号是Rocket Lake- S,它最大的更新是终于告别了长期使用的SkyLake架构,改用了全新的CypressCove处理器架构。Cypress Cove本质上是两种英特尔处理器架构的结合,其处理器计算的核心部分与冰湖处理器使用的Sunny Cove架构非常相似。而Sunny Cove相比第六代酷睿处理器采用的Skylake架构(当时英特尔的CPU和微架构代号都叫“Skylake”)在IPC上有18%左右的提升。

不过不同的是,Cypress Cove还是14nm++工艺生产的。所以Cypress Cove处理器计算核心的本质是将原本为10nm工艺设计的Sunny Cove移植到14nm工艺,但采用了全新的代号,这也是Cypress Cove的由来。Cypress Cove继承了Sunny Cove core的所有优点,包括同时提高通用性能和特殊性能,增加缓存容量,使内核更宽,增加L1带宽。在缓存方面,Sunny Cove core后端拥有48KB L1数据缓存,比通常的32KB缓存大50%。理论上,L1数据缓存未命中将减少22%。再者,微操作即uOp的缓存较之前的2048- entry有所增加,二级TLB的缓存大小也有所增加。增加TLB有助于降低地址数据因容量不足而被删除的概率,这将降低效率、延迟和性能。在架构设计上,SunnyCove执行端口从8个增加到10个,允许从调度指令中获取更多指令,并一次性提交给执行端口。端口接入循环数据存储器后,带宽翻倍,AGU翻倍,更大的一级指令缓存也能发挥作用。在执行端口方面,英特尔为Sunny Cove的整数部分配备了更多的LEA(有效地址加载)单元,帮助进行内存寻址计算,并增加了新的整数除法单元。浮点上,Sunny Cove增加了重排序资源,带来了AVX- 512单元的设计,支持AVX512和SHA- NI指令集,增加了512位FMA单元,大大提升了加解密性能。与上一代相比,处理器核心部分的整体性能在IPC上带来了19%左右的提升,这是英特尔多年来挤牙膏以来最大的提升。

与Skylake微架构相比,Cypress Cove的CPU核心面积明显大于上一代产品。此外,新的Xe为基础的核心显卡,新加入的PCIe 4.0通道和各种控制单元等。,所以这一代RocketLake- S的处理器核心数量更少,最多只有8个。毕竟处理器的生产工艺还是14nm。此外,Rocket Lake- s处理器最大的改进是支持PCIe 4.0技术。该处理器提供多达20个PCIe 4.0通道,其中16个可用于PCIe 4.0显卡,4个可用于PCIe 4.0固态硬盘

在显示部分,Cypress Cove采用了老虎湖处理器上使用的Sharp Torch的Xe图形核心,这是其第二处理器技术架构的主要来源。但由于这种集成GPU在桌面市场的性能要求较低,Rocket Lake-S的集成GPU规模有所缩减,从TigerLake中集成的最高96个EU单元降至目前的最高32个EU单元(注:32个EU单元的核心显卡型号为UHD显卡750,24个EU单元的核心显卡型号为UHD显卡730)。即使EU单元数量大幅减少,但得益于Xe架构本身的性能提升,新款Rocket Lake- S的GPU性能仍然比之前的第九代高清核心显卡提升了高达50%。毕竟像之前的HD Graphics 630这样的高配核心显卡只有24个EU单位。

同时,夏普Torch新的Xe图形核心还增加了10bit AV1、12bitHEVC等快速同步视频技术的硬件解码能力。关于AV-1的硬件解码,AV-1是一个开源和免费的规范,它可以提供比H.265更高的压缩率和类似的图像质量,因此一经推出就非常受欢迎。目前支持AV-1硬件解码的新处理器也是符合行业大趋势的。

在AI计算方面,英特尔特别强调Rocket Lake-S的DLBoost深度学习加速能力,这种能力是通过英特尔全新的VNNI指令集实现的,可以大幅提升CPU在执行AI相关计算时的性能,尤其是AVX- 512可以支持INT8计算。在英特尔处理器和其他架构上的对比测试表明,VNNI指令集的出现可以带来高达11倍的机器学习性能提升。在实际应用中,VNNI可以高速执行图像分类和图像目标识别,如一键抠图、背景模糊和去除。同时,Rocket Lake- S内部还有一个GNA AI加速单元,可以帮助处理器执行语音人工智能和相关应用,例如语音的背景噪声消除和语音的唤醒词识别。

在其他方面,Rocket Lake-S还支持最新的可调整大小的BAR内存读取技术,该技术允许处理器访问显卡的所有内存,将游戏性能提高了10%左右。同时,处理器也提高了支持高频内存的能力。所有第十一代处理器都可以原生支持DDR4 3200内存。

随着ABT加速技术的临时添加,全核心频率可达5.1GHz

具体产品方面,英特尔将推出多达19款Rocket Lake- S处理器,从最顶级的酷睿i9-11900K到最低定位的酷睿i5-11400T,其中带“K”的型号后缀仍然意味着这款处理器可以超频;带后缀“F”,表示这款处理器没有集成核心显卡,性价比更高,适合独立显示平台;后缀“T”表示产品属于低功耗处理器,TDP的热设计功耗仅为35W。Rocket Lake-S处理器全系列只覆盖6核12线程酷睿i5到8核16线程酷睿i7和酷睿i9处理器。

这一次,我们将测试酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K处理器。都支持超频,其中Core i9-11900K采用8核16线程设计,支持TVB加速技术。单核加速频率最高5.3GHz,与上一代酷睿i9-10900K完全一致。但其全核心默认工作频率由上一代的4.9GHz下调至4.8GHz,不过考虑到核心数量的减少对处理器多线程性能的影响很大,在第十一代酷睿处理器发布前两周,英特尔在其酷睿i9系列产品中加入了一项名为ABT(Adaptive Boost Technology)的自适应加速技术。当处理器检测到需要同时调用3- 8个内核执行任务时,可以将处理器所有内核的工作频率加快到最高5.1GHz,这也使得酷睿i9-11900K成为目前全核频率最高的英特尔处理器。

当然,加上各种加速技术,酷睿i9-11900K有两套功耗标准。Core i9-11900K在以主要工作在基频的PL1功耗标准运行时,其TDP功耗为125W,而在以可以充分利用加速技术的PL2功耗标准运行时,其默认功耗高达251W。因此,用户在使用酷睿I9-11900K时,一定要选择性能优异的水冷散热器。在其他方面,该处理器还内置了32个欧盟单位的UHD图形750核心显卡。酷睿i5- 11600K采用6核12线程设计,定位中端,用于替代上一代酷睿i5-10600K处理器。单核加速频率最高4.9GHz,全核工作频率4.6GHz,相比酷睿i5-10600K,两者工作频率均提升100MHz。虽然这款处理器不支持TVB技术和ABT加速技术,但功耗指标与酷睿i9-11900K相同。PL1功耗标准下功耗为125W,PL2标准下为251W。同时,这款处理器还采用了内置的UHD显卡750核心显卡。

ROG MAXIMUS XⅲHERO,专为第11代酷睿设计的500系列游戏板

在发布Rocket Lake- s处理器的同时,英特尔还发布了为其量身定制的Z590、B560和H510芯片组。与400系列芯片组相比,500系列芯片组最大的变化是将连接处理器和主板芯片组的DMI总线带宽从PCIe 3.0 x4增加到PCIe 3.0 x8,带宽为8GB/s,可以更好地支持高性能存储设备。同时,500系列芯片组恢复了带宽为20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口,可将用户移动存储设备的传输速度提升至2000MB/s左右..

其他接口方面,凭借Rocket Lake- S处理器,500系列主板增加了对PCIe 4.0、雷电4和Wi- Fi 6E的技术支持。迅雷4其实是在之前的虎湖上支持的,这次只是翻译成了新品。在Wi- Fi 6E方面,相比Wi- Fi 6,增加了6GHz频段支持,部分主板也将其纳入了这个支持列表。但是,新的Wi- Fi 6E也需要相应的设备支持才能获得性能。

对于K系列产品和可以超频处理器的Z590主板,英特尔还增加了AVX2和AVX- 512指令集偏移,即操作倍频和电压调节选项。如果超频后处理器不稳定,发热高,用户可以降低AVX这类不常用指令集的工作频率,提高超频稳定性。

在本次测试中,我们使用的是ROG maximus xⅲhero z590主板。这款主板采用14+2相供电设计,每相供电电路的MOSFET由支持60A电流的MOSFET升级为支持90A负载的CSD95410RRB功率级MOSFET。这意味着MAXIMUS XⅲHERO的总16相供电电路理论上可以支持最大电流1440A,可以轻松保证十一代酷睿处理器的正常运行和超频。此外,MAXIMUS XⅲHERO主板还配备了在大电流状态下更稳定高效的微细合金电感、日本10K固态电容等高规格元件,工作寿命达10000小时。

为了提高工作稳定性,MAXIMUS XⅲHERO还加强了散热设计。主板不仅配备了两个制作精良的大面积电源和散热模块,通过热管连接,还在CPU核心的电源和散热模块上连接了一个铝合金材质的大I/O装甲,增加了主板高热量区域的散热面积。同时,MAXIMUS XⅲHERO的其他区域也实行了大面积散热的思路。庞大的散热模块覆盖了全部四个M.2 SSD接口和主板芯片组,这也意味着几乎所有的高热量配件都可以借助散热片实现高效散热。随着Z590芯片组的采用,MAXIMUS XⅲHERO的技术规格也有了很大的提升。首先,它可以支持11代和10代处理器,给用户提供了空的广泛选择。同时,它还提供了一个PCIe 4.0 x16显卡插槽和最多四个NVMe M.2 SSD接口,其中两个支持双倍带宽的PCIe 4.0 x4,另外两个支持PCIe 3.0 x4规格。

内存部分,在新处理器的支持下,MA X IMUS XⅲHERO的内存性能也得到了提升。这款主板加入了Optimem ⅲ内存优化设计,采用菊花链菊花链拓扑结构连接处理器和内存,并在顶部PCB上加入接地屏蔽和接地环,减少外部信号干扰和横向干扰,使这款主板的内存频率最高可达DDR45333(注:所需内存构成也达到较高水平)。

功能上,Maximus X ⅲ Hero也同时进行了大幅升级。它配备了两个英特尔I225- V 2.5G网卡芯片,双有线网卡设计,以及英特尔最新的Wi- Fi 6E AX210+蓝牙5.2无线模块。与之前的Wi- Fi 6相比,Wi- Fi 6E新增了6GHz频段,频段从5925~7125MHz到7125MHz,信道更多,容量更大,吞吐量大幅提升。

音频方面,MAXIMUS XⅲHERO主板的SupremeFX 7.1声道音频系统,搭载了锐奇最新的编解码器:锐奇ALC4082 7.1声道编解码器,120dB输出信噪比,10个DAC声道,搭配“谐波失真+噪声”仅为-115dB的ESS SABRE9018Q2CDAC芯片。Nichicon音频电容,专门为防爆音和检测播放设备阻抗而设计的MOSFET开关芯片,LED发光音频插孔等多种优质元器件。

值得一提的是,在上述优质硬件的基础上,R O GMAXIMUS X ⅲ Hero主板延续了ROG主板的智能特性,增加了AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络、双向AI降噪四大功能。其中,AI智能超频技术利用算法和数据库为系统给出超频设置建议,可以实现接近性能极限的高成功率超频。AI智能散热可以更精准的控制风扇和温度,降低系统风扇噪音,降低风扇负载,在更安静的运行环境中拥有更高效的性能体验。AI网络可以高效优化用户的网络设置,智能调整应用带宽,降低游戏延迟。全新的双向AI降噪技术,不仅可以降低自己麦克风输入的噪音,还可以降低扬声器中队友声音的噪音。在游戏或直播过程中,您和您的队友可以听到更清晰的声音,交流更顺畅。

内置高速风扇,3.5英寸大屏幕

ROG龙津龙神ⅱ360水冷散热器增压

考虑到第十一代酷睿处理器在PL2标准下功耗高、发热量大,为了充分发挥处理器的性能,我们在超频时还使用了ROG Ryu Jin Dragonⅱ360水冷散热器。与上一代产品相比,这款产品仍然采用了三个高性能的owl Noctua iPPC 12cm工业级散热风扇,可提供高达71.6CFM的风量,风噪仅为29.7DBA,新一代产品最大的升级在水冷头。不仅在冷头中嵌入了一个6cm的高速风扇,可以增强处理器的散热和主板的供电,而且顶部还配备了一个3.5英寸的全彩液晶显示屏,可以显示系统信息,如温度、电压、风扇转速或频率等。

显示瓶颈

配TUF- RTX 3090-24G-游戏显卡

同样,为了充分展现处理器的游戏性能,避免显卡的瓶颈,我们在测试中也使用了TUF- RTX 3090-24G- GAMING显卡。这款显卡在8K分辨率+最高画质+开启光线追踪和DLSS的设置下,拥有流畅运行多款游戏大作的能力。同时也能让极客玩家在8K分辨率下获得逼真流畅的游戏体验。还有一点值得表扬。对于性能强劲的TUF- RTX 3090-24G- GAMING来说,在满载情况下将核心温度控制在64℃实属罕见,这也是其高效散热的最好证明。

本次测试的主要目的是分析第11代酷睿台式机处理器:酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K能否在性能上攻击其竞争对手:12核、24线程锐龙9 5900X、6核和12线程锐龙5 5600X,以及这两款新品相对于第10代同类处理器有多大的提升。所以在这次测试中,我们特意用了锐龙9 5900X,锐龙5 5600X,酷睿i9-10900K,酷睿i5-10600K来对比。由于时间有限,本次测试将重点测试处理器在消费应用和游戏中的性能。

测试点评:显然,以上测试结果充分展示了新处理器架构的强大。改用Cypress Cove处理器架构后,第十一代酷睿处理器的单核性能有了很大的提升。比如酷睿i9-11900K的CPU-Z单线程性能在默认设置下已经超过了710分,相比酷睿i9-10900K提升了14.8%,而酷睿i5-11600K的CPU-Z单线程性能也从565.7提升到了651.4,提升了15.1%。同时,它们的单核性能超过了锐龙9 5900X和锐龙5 5600X。在CINEBENCH R20处理器渲染性能测试、GeekBench 5.4处理器性能测试和Per formanceTest 10.1CPU测试中也有类似的结果。

更何况在突出处理器单核性能的Super Pi 1位计算测试中,两个第11代酷睿处理器也独占鳌头,7秒内即可完成测试,将其他处理器甩在身后。当然,由于第十一代酷睿处理器的核心数量较少,相对于同行并无优势。所以在多核计算的性能测试中,他们的性能是没有竞争力的——酷睿i5-11600K的多核性能和锐龙5 5600X的多核性能是不分胜负的。8核i9-11900K相比12核锐龙9 5900X,多核性能差距较大。

日常使用消费级应用测试不如对手。

点评:在日常消费类软件的应用测试中,结果和处理器性能差不多。只要不完全调用所有核心应用,处理器架构升级的第11代酷睿处理器就会显示出优势。比如foobar2000 FLAC无损音频转码为MP3音频时,两个11代酷睿处理器分别击败锐龙9 59 0 0X和锐龙5 560 0X在执行色彩转换、添加“调色盘刀”和“海绵”滤镜等15项任务的PhotoShop 2021中,酷睿i9-11900K的执行速度也是最快的,仅74秒的任务消耗时间比酷睿i9-10900K少了14秒。显然,它在这类任务中具有更高的生产效率。

另外需要注意的是,在集成了众多日常应用的PCMark 10中,Core i9-11900K也以8472分的成绩获得了第一名,击败了所有竞争对手。原因是并不是所有的应用都需要调用所有的内核,尤其是那些可以被GPU加速的应用,只需要处理器的一两个线程。这时候,第十一代酷睿处理器单核性能的优势就体现出来了。比如在PCMark 10的Recalculate Monte Carlo OpenCL(调用GPU进行蒙特卡罗模拟)中,酷睿i9-11900K只需要0.55秒,而锐龙9 5900X需要1.542秒;在Recalculate Energymarket OpenCL(调用GPU计算能源市场)中,Core i9-11900K所用时间为0.499秒,而锐龙9 5900X为1.136秒。

当然,在视频转码、图形渲染、文件压缩解压等应用方面,更多核的锐龙9 5900X处理器相对于酷睿i9-11900K仍有显著优势,酷睿i5-11600K则超越酷睿i5-10600K,但在文件压缩和视频转码方面相对于同样采用6核设计的锐龙5 5600X仍有不小差距。

测试:在《全面战争传说:特洛伊》中,第十一代酷睿处理器的游戏性能有了很大的提升。比如Core i9-11900K的平均运行帧数比Core i9-10900K提高了20fps之多,增幅接近16%,帧数排名第一。并且酷睿i5-11600K的运行速度也排在第二,改变了酷睿处理器在这款游戏中的弱势状态。类似的情况也出现在《银河破裂》中,两款11代酷睿处理器相对于其他四款竞品有较大优势。与此同时,他们在赛博朋克2077和超胆侠也有轻微的速度优势:救赎2。在《战争机器5》中,虽然酷睿i5-11600K与锐龙5 5600X相比仍有不小差距,但酷睿i9-11900K以明显优势排名第一。

另一方面,在对硬件要求不高的游戏中,尤其是在CS: GO、绝地求生:大逃杀、极限竞速:地平线4、世界大战z:死潮模式等主流网游中,锐龙处理器依然优势明显,运行帧数远快于11代酷睿处理器。我们推测这可能是因为锐龙的处理器架构和AMD对这些游戏的优化使得锐龙在这些游戏中运行更加流畅。

如果功耗高,就要设置散热。

从测试结果来看,由于处理器仍然采用14nm++工艺,并且更换了单核面积更大的Cypress Cove内核,保持了较高的工作频率,所以两款产品的功耗和发热量都很高。在对比酷睿i5-11600K和酷睿i5-10600K时,我们采用了位于中间的360度水冷散热器。同时开启CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤机半小时后,酷睿i5-10600K的CPU封装温度仅为67℃,平台满载功耗为190W。

但如果使用Core i5-11600K的默认电压(烘烤时工作电压可达1.35V),当温度升至90℃以上时,处理器的频率会因过热而下降。但用户即便如此,只要把电压降低到1.17V左右,就能稳定运行处理器全核心频率4.6GHz,烘烤半小时后处理器封装温度77℃,平台满载功耗达到242W,远高于十代酷睿处理器。

至于酷睿i9-11900K处理器,也有类似的问题。烘焙的时候是在ROG MAXIMUS XⅲHERO主板上,不会开启ABT技术。整个核心频率设置为4.8GHz,但默认核心电压较高,在1.288V左右,容易过热失频。而且即使降低电压,比如散热器性能不好,还是会发生频率损失。最后,我们改用ROG龙津龙ⅱ3 6 0水冷散热器,将核心电压降低到1.252V左右后,核心i9-11900K可以稳定通过4.8GHz半小时的烘烤测试,CPU封装温度降低到77℃。但不可忽视的是,4.8GHz的处理器功耗依然很高,处理器满载时平台功耗达到325W。

超频性能初步研究多核堪比10核,单核性能无可匹敌。

最后,我们也体验了酷睿i9-11900K的超频能力。结果表明,只要播放器采用优秀的散热设备和高电源,酷睿i9-11900K还是有一定超频能力的。如果在主板BIOS中提高处理器核心电压,那么我们就可以将Core i9-11900K的整体核心频率超频到5.2GHz,完成CINEBENCH R20和鲁大师的性能测试。其CINEBENCH R20测试成绩达到6470pts,鲁大师处理器性能861320分,均超过酷睿i9-10900K,内核更多。

如果你想在单线程性能上获得更好的成绩,那么酷睿i9-11900K也能给你惊喜。在测试过程中,我们关闭了6个处理器内核,每相90A负载的14+2相电源设计,以及内置散热风扇的ROG Ryu Jin long shengⅱ360°水冷散热器,可以对外围元器件进行散热。酷睿i9-11900K烤机半小时后,ROG MAXIMUS XⅲHERO主板电源部分最高温度只有57℃。为了追求单核的成就,酷睿i9-11900K在普通散热环境下可以将频率提升到5.6GHz。超线程技术,只有两个内核,在水冷环境下将处理器频率提高到5.6GHz。

赶上了一大步,但技术进步还不够大

根据以上综合测试。现在,依靠新的Cypress Cove处理器架构,第11代产品在许多游戏和应用中至少可以与Zen 3锐龙处理器平起平坐,而且这是在旗舰产品内核更少的情况下完成的,这表明英特尔有效地提高了处理器的IPC,两位数的增长使英特尔的处理器性能向前迈进了一大步。那么值得买吗?

我们认为,如果你现在急需安装一台新电脑,但又不需要太多处理器核心,主要运行日常消费类软件或游戏,那么可以考虑第十一代酷睿处理器;相反,如果你已经有了十代酷睿处理器或者性能相近的同级别处理器,那么我们还是建议等待。第11代酷睿处理器虽然换上了全新的处理器架构,但其生产工艺仍然使用14 nm++,这也导致了第11代处理器的高功耗和高发热量,需要使用优秀的散热器。同时处理器核数限制在8个以内,高端产品在多核应用上不足。所以,如果想要得到更全面的升级,预计年底会发布支持DDR5和PCIe 5.0技术的第12代产品Alder Lake,采用10nm SuperFin增强生产技术,会更值得期待。

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作者: 管理窝

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