TSMC拥有世界上最大和最先进的晶圆制造企业。许多制造商的产品计划应该考虑TSMC的进步。2022年,苹果将垄断TSMC的3nm产能,AMD的Zen5架构最快也要到2023年才能分配产能。
按照TSMC的计划,明年将开始3nm工艺的量产,苹果无疑仍将是拥有3nm产能的最大客户。为了保证苹果的供应,TSMC明年将把3nm产能全部让给苹果。不过苹果首款3nm处理器很可能不是iPhone 14系列的A16,而是Mac电脑的M系列。A16明年可能会使用5nm增强4nm技术。
仅次于苹果,3nm的第二大客户是英特尔。尽管它是一个新来者,英特尔公司很快就受到了TSMC的关照。至少有四种产品将使用3纳米技术,包括三种服务器设计和一种显卡设计。AMD这两年也是TSMC的重要客户,但如果要用3nm工艺,至少要到2023年。按照进度应该是3nm的Zen5架构处理器,会是明年5nm Zen4处理器的继任者。桌面版应该是锐龙7000系列。当然,2023年是3nm Zen5量产的最早时间。是否真的放开要看情况。AMD没有苹果和英特尔那么财大气粗,7nm和5nm工艺可能需要很长时间。
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