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赛微电子投产,赛微电子研发投入

王炳根《动态》:赛微电子于2021年5月14日发布了2020年年度权益分派实施公告。您可否为我们介绍一下详细情况?孔铭:公司以截至2020年12月31目的总股本639121537股为基数.向全体股东以每10股派发现金红利人民币0.35元(含…

王炳根

“动态”:赛微电子于2021年5月14日发布2020年度股权分配实施公告。你能告诉我们细节吗?

孔明:以截至2020年12月31日总股本639,121,537股为基数,公司向全体股东派发现金红利0.35元(含税)。扣税后,香港市场投资者、通过深股通持股的QFII和RQFII、首次公开发行前持有限售股的个人和证券投资基金每10股派发人民币0.315元。不送红股,不转增股本。

新闻:MEMS业务中下游客户占比多少?北京MEMS OEM生产线的产能建设和规划如何?

孔明:公司MEMS产品类别主要包括通信、生物医药、工业汽车、消费电子四大领域。这四大类占MEMS业务收入的比重相对均衡,各个领域的需求也在增加,尤其是生物医学和通信领域。

北京MEMS生产线总产能为3万片/月。目前已完成一期10000片/月产能。2020年,它将在第四季度进行内部调试,今年将在Q1开始晶片验证。预计下半年将实现50%的产能。2022年实现一期100%产能;2023年实现月产量15000片,2024年20000片,2025年25000片,2026年30000片。

《动态》:你该如何解读贵司6月2日发布的FAB3竣工验收公告?是否意味着FAB3即将开始量产?

孔明:北京FAB3的总设计产能是3万片MEMS晶圆/月,一期产能是1万片MEMS晶圆/月。一期产能已于2020年9月完成,达到投产条件。自2020年第四季度以来,公司不断与合作客户进行生产线内部调试和工艺及产品验证。FAB3的竣工验收是开始量产的充要条件。

新闻:贵公司的芯片和晶圆价格走势如何?今年以来晶圆单价是否持续上涨?

孔明:公司MEMS工艺开发和代工产能一直比较紧张,订单排期比较长。从芯片晶圆单价的计算结果来看,单个晶圆的价格近年来持续快速上涨。2017年至2020年,公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片和2700美元/片。今年上半年的晶圆单价尚未确定。

《动态》:今年5月份以来,公司股价震荡上涨。你对后续趋势怎么看?

孔明:目前公司已经形成了以半导体为核心的业务格局,MEMS和GaN成为不同发展阶段的战略业务。随着公司业务的不断推进,公司有望进一步成为国际知名的半导体科技企业。

二级市场上,公司股价近期波动较大,市盈率TTM为68.69,投资者可谨慎关注。

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