“芯荒”之下，地平线能否突围？

王卯卯精艺

从2021年开始，芯片创业公司Horizon的C轮融资已经经历了7轮。最新一轮融资发生在6月10日，完成了15亿美元的C7轮融资——创业公司在如此短的时间内实现多轮融资实属罕见。

受“芯荒”影响，地平线等本土芯片公司面临前所未有的机遇，这从资本市场的火热程度可见一斑。

在软件定义汽车时代，芯片对于智能汽车的价值就像是动力对于燃料汽车的价值。具体来说，自动驾驶的实现需要在“软件+硬件”层面上提升车辆决策水平，软件在算法上，硬件主要在车规级芯片上。这种芯片还没有头发粗，但它可以扼住一家汽车公司的喉咙。

目前，由于RD的壁垒和汽车规芯片的大规模生产，在中国没有太多的投资目标。C轮融资完成后，地平线成为“独角兽”。一位半导体行业的投资人告诉《财经》:“现在还有很多投资机构想参与地平线的C轮融资，但是根本进不去。”

然而，地平线成立之初，做车规芯片被认为是“反共识”:对投资人来说，冷门、不可理解，远不如人脸识别时尚。

变化发生在2020年。受新冠肺炎疫情和进口芯片短缺的影响，国产芯片实力显现。

一位自主品牌负责人对《财经》记者表示:“对于OEM(代工厂商)来说，寻找芯片供应商的需求在于三个方面:核心成本、开放性和技术能力。Mobileye技术能力最好，但是成本高，开放度很低。我们也在寻找可以替代国外厂商的国产芯片公司。目前国内真正能做出来的创业公司只有地平线和黑芝麻。”

2021年4月上海车展期间，众多厂商齐聚地平线展台参观。很多汽车人感慨:“时代变了。以前豪车展台是大家最喜欢的，现在最火的是芯片公司。”

地平线想抓住时代赋予的机遇。地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉凤在接受《财经》记者采访时表示:“我们在大规模落地、业务拓展、车辆合作的沟通上做得比较全面，可以利用速度优势赶上这波车辆RD和智能加速的浪潮。我们的很多项目都在并行推进。”

有了更多的订单和广阔的市场，地平线拥抱更好的时代，但我们仍然需要自己把握机会。国产芯片的征程需要更多的市场验证。

“到底是苹果击中了牛顿，还是牛顿选择了苹果？我认为更多的时代机遇冲击了我们，所以我们应该保持开放和谦逊，把握产业趋势及其不可抗拒性。”地平线创始人兼首席执行官余凯说。去前装，打入汽车公司。

5月25日，李发布了李ONE的改款机型。这款新车的核心卖点是其自动驾驶解决方案，这要归功于地平线的两个“旅程3”芯片。

理想放弃了原来的供应商Mobileye。有观点认为，这是继“蔚来+Mobileye”、“小鹏+英伟达”之后，中国造车新势力在智能化道路上的又一次新组合——“理想+地平线”。

据张玉凤《财经》记者分析，国产主机厂商选择与国产芯片厂商合作有三大优势。第一，性价比高。相比国际厂商，本土公司可以根据国内道路场景进行处理和优化，但成本更低。“在小鹏使用一个NVIDIA芯片的成本比使用三个Journey芯片的成本高一个数量级”。

张玉凤补充道，第二，反应速度更快。“本土公司的服务反馈能力更快，眼界是以小时来衡量的”。第三，地平线想做的是打通自动驾驶和智能驾驶舱的交互。“这对地平线AI的整体计算能力提出了更高的要求，我们认为这符合业界的认知。”

CICC的研究报告指出，汽车智能化趋势的两大标志是智能驾驶舱和自动驾驶，这对汽车的智能架构和算法计算能力带来了数量级的提升需求，推动了汽车芯片从传统的汽车芯片(MCU)向片上系统(SoC)的快速演进。目前，国外的Mobileye、Nvidia、高通，以及国内的华为、地平线、黑芝麻都是SoC领域的代表。

芝麻智能科技联合创始人刘伟宏告诉《财经》记者，传统车载电脑采用分布式ECU架构，一辆车需要70 -300个MCU芯片，而目前自动驾驶采用的域架构只需要4 -8个SoC芯片和40 -60个MCU芯片。未来中央计算架构对芯片的需求会更少，只需要2 -4个SoC芯片加上10 -20个高性能MCU芯片就可以完成自动驾驶和智能驾驶舱的计算需求。

在《征途3》之前，地平线还发行了《征途2》，之后又成功流播了《征途5》。其中，“征途2”是中国首款车规AI芯片，可满足自动驾驶视觉感知、视觉测绘定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别、眼球追踪、手势识别等智能人机交互的功能需求。

从《征途2》到《征途3》再到《征途5》，地平线的汽车级芯片功能更多。三款芯片的最大AI计算能力分别为4TOPS(1TOPS代表处理器每秒可执行1万亿次运算)、5TOPS和128TOPS。应用场景覆盖L2-L4级别。

从2019年8月《征途2》发布到2020年6月长安UNI-T车型量产用了10个月，而《征途3》只用了8个月。

由于前装市场进入门槛较高，前装定点和量产被视为判断车规AI芯片大规模商业化能力的首要指标。

告诉《张玉凤财经》记者，为了保证快速交付能力，三个芯片同时并行研发，地平线一直保持着极高的RD投入。“现在汽车的智能化步伐真的加快了，所以Horizon在芯片研发上也需要能够适应这种步伐。我们团队每天都工作到很晚。”表1:地平线融资历史

资料来源：《财经》记者根据企查查整理。制图：张玲来源:财经记者根据企业调查整理。制图:张玲

表2:汽车芯片公司分类

资料来源：《财经》记者根据中金公司研报整理来源:《财经》记者根据CICC的研究报告整理。

2020年，成为地平线车规AI芯片预组装量产元年。这一年，预组装和量产出货超过10万台。

地平线的爆发有其历史背景。上海王新微电子副总裁丁丁告诉《财经》，疫情导致OEM厂商对汽车销售持悲观态度，因此减少了芯片订单。当时华为正在大量囤货，芯片产能也在向消费级芯片倾斜。在汽车销量增加的时候，车载芯片的产能已经被消费级芯片占据，短时间内想要把生产线要回来是非常困难的。汽车级芯片壁垒高，后来者的机会越来越少。

目前国内汽车芯片创业公司只有两家，地平线和黑芝麻。地平线处于领先地位，逐渐形成自己的壁垒。

“国产芯片的份额肯定会逐渐增加。在中美关系和国内政府的支持下，这一块会越来越大，会有更多的国内企业出来，但门槛还是很高，短时间内其他家很难进来。”上述自主品牌负责人告诉《财经》记者。

因为题材的稀缺性，地平线成了投资者眼中的宠儿。“2019年，地平线、寒武纪等芯片公司已经比较火了，但当时估值比较高，业绩支撑不够。投资者觉得，如果他们投资了，就很难退出。这样一来，2020年，这些公司会更火，整个芯片行业会有一个比较大的爆发。”一位半导体行业的投资人告诉《财经》记者。

黑芝麻也备受资本市场追捧。去年四五月份，黑芝麻的估值只有10多亿，现在已经接近90亿了。

目前，地平线的投资方包括红杉资本中国、高瓴资本等知名投资机构，以及当代安培科技有限公司、比亚迪、长城汽车、SAIC等汽车产业链公司。OEM厂商也希望通过投资Horizon进入芯片行业。

“十三五期间SAIC已经陆续投资了十几家芯片公司。为什么要投资？主要是考虑到未来智能汽车芯片的要求，我们在这个过程中逐渐建立了OEM和芯片厂商的直接对话关系，通过Tier 1(一级供应商)的路太长了。SAIC副总裁兼总工程师祖思杰近日公开表示。

张玉凤还表示:“原始设备制造商越来越希望与芯片制造商直接沟通和合作。所以有核心算法能力的芯片厂商会越来越接近OEM厂商。”随着Horizon等芯片公司与OEM厂商的联系越来越紧密，它们的话语权也在增加。

2015年成立之初，地平线还是一家不太受关注的公司。“2015年我们成立的时候，大家都觉得地平线做的事情太奇怪了，没人能理解。早期我们见了一段时间七八十个投资人，一分钱都没给。”余凯曾感慨地说，地平线起初日子不好过，既不流行也不时尚，一度难以为继。

一位地平线员工告诉《财经》记者:创业之初，地平线只有北京创富大厦的一层办公室，员工只有几十人；2020年10月，地平线搬到中关村的IC-PARK，租了一栋十层的写字楼，现在有上千名员工。

余凯希望选择一个壁垒高、技术含量高、不易被替代的领域。只有“反共识”，时间才能成为这家创业公司的壁垒。

汽车级芯片正是这样一个领域，对统筹全产业链的综合能力要求高，开发周期长，难度大。

整个车规AI芯片从RD到产品推出有一个非常长的开发周期。流程图设计需要18 -24个月，整车级认证体系方案开发通过需要12 -18个月，后续整车集成和测试验证需要24 -36个月，到最终量产部署和迭代升级总共至少需要5 -7年。

东吴证券指出，智能电动汽车将是未来5 -10年汽车行业的黄金赛道，但张玉凤认为整个车载智能芯片行业只有2 -3年的窗口期。前面的路并不平坦

奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车等主机厂，以及德赛西威、东软睿驰、大陆集团等Tier1，地平线的客户名单不断扩大。

威马汽车创始人沈晖对《财经》表示，由于缺乏核心，W6的销量没有快速上升。威马的芯片供应商包括高通在内的多家国外供应商，未来将推进与Horizon等国内芯片公司的合作。

产业链的本地化不仅可以降低成本，其服务响应的及时性也是一大优势。“在项目的量产和后续升级过程中，当地有庞大的RD和技术支持团队，节约的成本非常大。”张玉凤在接受《财经》记者采访时表示，“对于一些国际厂商来说，对于一个问题的改进和推广，他们可能需要几个月的时间才能给出反馈，但对于地平线这样的本土公司，则需要几个小时。”

更重要的是，车企与地平线等本土芯片公司的合作可以更加开放。张玉凤说:“地平线不会给客户一个软硬件的黑匣子，很多底层接口数据也可以开放给车企。”余凯还说:“我告诉长城汽车，我们是世界上离你最近的芯片公司。”

地平线有自己的目标:2023年夺取中国自动驾驶芯片市场份额第一的称号，2025年在全球汽车智能芯片市场获得30%的市场份额，做到“三分天下”。今年以来，有消息称，地平线仍在推进上市进程，以争取在资本市场的突破。

地平线前方的路都是平坦的吗？

晋升之路显然没有那么容易。一位SMIC国际人士告诉《财经》:“汽车芯片不需要太多的计算能力，但需要考虑更多的稳定性、耐用性和极端环境下的可靠性。同时整体质量和封装工艺要求比较高，国产芯片需要经过更多的市场验证。”

此外，供应链高端和核心零部件的国产化也不容乐观。以激光雷达为例。虽然目前很多科技公司都选择了国产激光雷达，但其核心芯片和元器件仍然依赖进口。

自动驾驶初创公司Auto X的创始人肖在接受《财经》采访时表示:“系统集成、电子电气架构、算法方案都已经国产化，但一些高端半导体芯片在未来两三年内不太可能被国内取代。”

此前，汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头垄断。，外人很少有机会进入市场。随着汽车工业加速进入智能时代，一场以高级自动驾驶SoC芯片为核心的商战已经打响。Mobileye、英伟达、高通、华为等消费电子巨头纷纷进入市场，地平线、黑芝麻等创业公司也迎来了机遇。

光大证券研究认为，初创科技公司与行业巨头相比，在成本控制和技术迭代上仍有差距。但鉴于他们与主机厂的深度绑定，通过全产业链的布局和定位，预计他们在国内自主市场会有优势。不过，该芯片正处于快速迭代阶段，Mobileye等供应商可能会逐步将其底层数据开放给OEM厂商，共同研发不同场景下的自动驾驶系统。

上述半导体行业投资人对《财经》表示:“英伟达等国际厂商拥有完善的软件工具链和开发生态。目前大部分开发者都在使用英伟达等国外芯片巨头搭建的软件生态。地平线等国内芯片厂商要构建‘芯片+算法IP+工具链’的新生态，还需要很长的时间。”

相比之下，Mobileye等国际巨头的出货量和客户群更大。东吴证券的数据显示，截至2020年底，Mobileye已售出约7330万片芯片，搭载在全球超过7000万辆汽车上。从ADAS到L2+解决方案的市场份额约为70%，Horizon Journey 2的出货量超过160，000个芯片，这些芯片的尺寸仍然很小。

在地平线上有一个突破，但我们仍然必须快速运行。