瑞联新材研发投入

大苍蝇

4月22日晚间，李安瑞新材料公布了2019年年报。2019年，公司实现营业收入3.15亿元，同比增长13.37%。归属于上市公司股东的净利润7469.5万元，同比增长27.98%，业绩再创新高。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)。产品结构不断优化，盈利能力显著提升。

公司从事硅微粉的研发、生产和销售，是中国硅微粉(硅石)的龙头企业。主要产品包括:角状硅粉(结晶硅粉、熔融硅粉)、球状硅粉以及客户需要特殊设计和处理的其他粉体材料。

受益于下游客户对球形粉体、球形氧化铝等高端产品需求增加，公司产品销量增加，销售占比提高，促使公司业绩大幅增长。

以球形硅微粉为例，2019年销售收入0.9亿元，是2016年的4.5倍。收入和毛利贡献在公司中的占比分别从2016年的13.16%和6.59%上升至2019年的28.87%和27.86%。

公司产品结构的不断优化，促进了公司整体毛利率和净利润率的提升，盈利能力不断增强。下游行业发展迅速，公司产品需求旺盛。

硅微粉产品的下游应用领域主要包括覆铜板(CCL)和环氧模塑料。PCB行业是覆铜板的主要下游行业。硅粉作为覆铜板的关键填充材料，其性能对PCB的性能、质量和制造成本有着非常重要的影响。

PCB被称为“电子系统产品之母”。近年来，除了传统消费电子，5G通信技术带来了通信基础设施的大规模建设，云计算技术带动了服务器和通信基础设施的快速发展，人工智能和物联网在更多场景的应用和普及，可穿戴设备等新型消费电子的不断涌现，都带动了PCB市场需求的持续增长。

以5G基础设施建设为例，根据CICC的预测，中国5G基站建设预计将从2019年的15万个站增加到2021年的60万个站左右，2021年将达到80万个站。受此推动，通信用覆铜板/印刷电路板在近两年将保持较高的景气度。熔融硅粉和球形硅粉是5G通信用高频高速覆铜板的关键功能填料，是5G产业链不可或缺的一环。5G基础设施建设过程中，需求不断释放。

此外，由于其优越的性能，球形硅粉已经成为超大规模集成电路封装材料中不可缺少的功能填充材料。得益于政策支持和不断增长的市场需求，中国集成电路产业将长期保持快速增长势头。据中国半导体行业协会预测，到2020年全行业销售收入将达到9300亿元，年均复合增长率20%，其中国内集成电路封装测试行业销售收入将达到2900亿元，年均复合增长率15%。集成电路行业对球形硅粉的需求将持续增长。

突破RD技术壁垒，看齐国际领先水平。

下游产业的发展对硅微粉产业提出了更高的要求。以集成电路为例，作为大规模集成电路的封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯度、低放射性元素含量，尤其是对颗粒的球形形状要求更高。目前，只有一些技术先进的企业有能力生产球形硅微粉。

公司高度重视RD，不断加大投资力度。2019年，公司RD费用1283.3万元，同比增长21.58%。公司通过多年的技术积累和努力，突破了国外企业的技术壁垒，打造了企业的核心竞争力。

目前，公司生产的球形硅微粉产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标均达到国际领先水平，实现了同类产品的进口替代。目前，公司已成为覆铜板和环氧塑封材料的领先供应商。

募投项目突破产能瓶颈，公司业绩增长有保障。

为了满足市场需求，公司不断扩大生产能力。硅微粉总产量从2016年的49504.64吨增加到2019年的65594.28吨。2019年上半年，公司球形粉产能利用率达到106.43%。

2020年，5G将进入大规模基础设施建设阶段，这将带动覆铜板的大量扩产。作为一种重要的填充材料，硅微粉的需求将快速增长。此外，环氧塑封材料行业、电子绝缘行业、胶粘剂行业的稳定发展也为硅微粉行业的市场增长提供了保障。招商证券预计，2025年硅微粉市场规模将增至208亿。

产能不足和市场需求旺盛的矛盾日益激烈。以登陆科技创新板为契机，公司实施了一系列募投项目，有望突破产能瓶颈:目前，硅微粉生产线智能化升级及扩能项目已投产，硅微粉生产基地建设项目中的球形粉生产线已进入调试阶段，公司将新增球形产品年产能7200吨，为未来业绩增长打下坚实基础。